芯片净化车间施工工程会存在哪些问题

　　芯片生产需要在洁净的车间里，所以我们必须要建设好净化车间，那么我们在建造芯片净化车间时，一般会存在什么问题呢?现在合洁电子净化工程公司以自己多年的行业经验，为大家总结下吧!

　　洁净化技术应用存在主观认识的差异。会导致一些企业在实施净化车间施工时，产品质量不能明显提升。净化车间施工时，我们要对实地进行考察、设计，还有要对设备的挑选、安装，材料质量、设施管控、程序执行各个环节进行把控，这些均会影响净化车间建造品质。其中，芯片无尘净化车间施工过程控制环节具有可控因素，可以提前避免安装施工装修过程中的隐患。

　　1、芯片净化车间施工工程净化空调系统风道内壁不干净、连接不严密、漏风率过大;所用密封胶质量不过关、易脱落、变质;

　　2、彩钢板围护结构不严密，芯片无尘净化车间内洁净室与技术夹层(吊顶)的密封措施不当、密闭门不密闭;装饰型材及工艺管线在洁净室形成了死角、积尘;

　　3、个别位置未按照芯片净化车间施工工程设计要求施工，无法满足洁净要求规范;针对净化车间施工材料选择，保证材料的环保节能，同时兼顾不易氧化和不易剥落的材料的选择。

　　4、芯片净化车间施工工程排水系统安装质量不过关，管架、附件易积尘;工艺纯化水、注射水等不锈钢卫生管道接焊时，内壁焊缝未成型;

　　5、回、排风彩钢板夹道相通，粉尘从排风到进入回风道;风道止回阀动作失灵，空气倒灌造成污染;

　　6、洁净室压差整定不合格，未能满足芯片净化车间施工工程规范要求，生产工艺基础条件不满足，不合格。

　　以上就是本篇文章全部讲解，想必您读到这里，一定对芯片净化车间施工工程会存在哪些问题的有了一定的认识。如您想了解更多关于电子洁净车间改造建设，欢迎您持续关注我们合洁电子厂房净化工程的网站，我们会为您持续讲解洁净工程施工流程，介绍洁净工程各项要求以及解读各类电子洁净车间标准。